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美国最害怕的中国企业:投资千亿研发芯片,品牌名气堪比华为

2019-06-11来源:唐点游戏

时间过得真快,一转眼我们的新年假期就这样结束了,回顾过去的一年,最令人难忘的科技事件就是美国封杀中兴和华为了。除此之外,美国还在全球对华为进行狙击,虽然华为不像中兴那么脆弱,但是因为关键技术的缺失,华为在去年的最后几天不得不向高通妥协,答应每年向高通支付6亿美元的专利费用,这让我们深刻的认识到了缺芯之痛。

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幸运的是,这一系列事件终于让我们觉醒,芯片企业从上游到下游都进行了检讨,深刻的意识到了没有核心技术就没有发言权。目前,在国内大家最熟悉的就是华为的海思半导体了,海思在芯片设计方面已经走在了世界前列,但是遗憾的是,华为作为一家5G龙头企业,许多基站芯片仍然需要向美国进口。不过这一被动局面很可能将要被打破,因为另外一家中国企业阿里巴巴也开始发力,让美国感到了威胁。

阿里巴巴作为中国最大的科技公司,在国内名气堪比华为,在十几年前,马云带领淘宝一步步把ebay赶出中国,马云的支付宝也成功打败Paypal,成为全球使用人数最多的支付工具。近几年,阿里巴巴又开始进军芯片半导体领域,成立了“达摩院”,专门从事人工智能芯片的研究。去年,阿里巴巴收购了著名半导体企业中天微,随后把旗下数家半导体企业合并,在上海成立了“平头哥”半导体。

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阿里巴巴作为非常注重科技创新和研发的企业,云计算技术在国内处于绝对领先水平,在国际上也可以排到前三位。阿里达摩院在人工智能领域也是处于领先水平,研发的智能语音助手阅读理解能力比谷歌还要强大。平头哥成立以后,将构建自己的AliNPU,该芯片将运用于AI推理计算,包括图像视频分析、机器学习等,其性能功耗比将是同类产品的40倍。马云讲半导体公司命名为平头哥,寓意是虽然个头较小,但是不服输,不服就干!

美国最害怕的中国企业:投资千亿研发芯片,品牌名气堪比华为

人工智能、物联网、云计算作为未来最重要的三大技术,在软件方面阿里已经布局多年,已经处于领先水平。如今在硬件制造方面投入1000亿成立了平头哥半导体,未来三年还要再投1000亿,重金布局人工智能、车联网等未来领域的芯片。半导体行业是一个烧钱的行业,在传统半导体方面,因为资金有限我们没能力研发已经落后太多。在新兴的半导体行业,将会是中国企业弯道超车的契机,而马云明显是看到了这一点。

如今的阿里巴巴,市值高达4000多亿美元,钱已经不是问题,阿里已经成功打造了属于自己的电商圈,未来还会打造自己的科技圈。马云一直以来都是稳扎稳打,阿里的企业文化是打造百年老店,据悉,阿里巴巴计划在2036年前为1000万家提供盈利空间和发展平台,为全球解决1亿个就业岗位,服务20亿消费者。在可以预见的未来,阿里巴巴将会成长为美国最强大的对手,它将会成为中国崛起的见证者之一。

转自一点资讯先锋解股。

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